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全球芯片产业集中度将进一步提升 中企参与积极

2018-01-11 15:56:25 来源: 昭通前沿网 标签: 芯片 博通 芯片

  原标题:芯片行业酝酿超级并购:博通被曝将以1000亿美元收购高通美国无线芯片巨头博通(Broadcom)正在考虑以高达1000亿美元的价格,收购另一芯片巨头高通(Qualcomm),这将会是芯片制造行业有史以来最大的一桩兼并,慧荣科技于1995年成立于美国加州硅谷,目前是全球闪存控制芯片及专业射频IC市场的“领头羊”,据知情人士透露,这项交易目前仍在商议之中,在段喜亭看来,未来几年全球芯片和半导体领域的并购活动不会放缓,相关企业将在垂直整合的轨道上继续前行,博通股票同样上涨,当日涨幅达5.5%,报收273.63美元,市值达约1120亿美元,从细分市场看,段喜亭认为,今后全球芯片和半导体产业的并购活动将主要集中在车联网、人工智能和储存控制芯片三个领域,博通和高通都是苹果公司的主要供应商。

  此外,在储存控制芯片领域,段喜亭预计,2018年的并购活动将更加剧烈,一方面得益于闪存持续发展,全球需求不断放大,另一方面在这个领域中国创新公司正在崛起,一些与之相关的海外公司为进入中国市场也会采取相应的并购策略,彭博评论员IanKing认为,芯片制造行业已经愈发固化,主要客户已经仅剩下苹果、三星等几个大型品牌,拥有更多的技术能够巩固自己在行业内的地位,段喜亭表示,慧荣的控制芯片已从消费型控制芯片逐步迈向企业级存储的控制芯片,今后将加大垂直整合力度,这是公司在国际和国内市场中的重要战略,高通(Qualcomm)资料图长期以来,高通由于其商业模式拒绝向企业技术授权,并抽取专利使用费,被世界各地的监管部门以反垄断法多次判罚。

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